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从世博环廊到零排放工厂：日本产业与文化的融合之旅

他们业务广度超出了我对于“陶瓷公司”的固有认知，其产品线横跨精密陶瓷元器件、电子设备、通信系统、直至太阳能发电和航空航天领域，展现了强大的技术跨界整合与多元化发展能力。

来源：e-works

2025-08-05

日本研学日记：感受匠心独运的制造艺术

为了寻找一种既坚韧又耐磨的材料，京瓷已经开发出氮化钛金属陶瓷、碳化铌金属陶瓷和其他具有广泛金属切削应用的工具。京瓷也因此成为世界陶瓷工具市场的领导者。图5：京瓷总部与此同时，由于其极高的硬度，精细陶瓷几乎不受变形的影响，并且高度耐磨损，耐热和耐腐蚀。即使在最恶劣的条件下，它们的物理形状也不会改变。因此，精细的陶瓷材料也很难切割和加工。例如，在研磨过程中，在待加工的陶瓷和研磨工具之间插入研磨液的磨料颗粒。当研磨工具转动时，磨料颗粒的边缘撞击陶瓷，使其磨损。由于研磨工具的磨损速度比陶瓷快得多，因此尺寸控制非常困难。然而，改进的控制技术使得生产各种形状和尺寸的高精度加工陶瓷成为可能，从大的平面到人类头发宽度的一半的微小孔。这些都不禁让我感叹日本在科技领域所取得的成就。

2024-10-18

激光焊接与激光焊锡的区别与应用

激光焊锡通过激光束加热焊料（通常是锡膏或锡丝），使其熔化并填充到焊接间隙中，实现电子元件与基板的连接。这种技术以其精确控制、非接触加热和适用于微小区域焊接的特点，在电子制造领域得到广泛应用。 LED照明：在LED照明行业，激光焊锡技术用于焊接LED芯片和基板，提高光效和散热性能，延长LED产品的使用寿命。 LED照明行业的增长：在LED照明行业中，激光焊锡技术用于焊接LED芯片和基板，提高光效和散热性能，延长LED产品的使用寿命。随着LED照明市场的不断扩大，激光焊锡的市场需求也将随之增长。

2024-12-12

水导激光加工碳化硅材料的优势

碳化硅（SiC）是一种高性能陶瓷材料，因其独特的物理化学特性在半导体、航空航天、核能等领域广泛应用，但其加工难度也显著高于传统材料。

来源：大艾激光

2025-05-30

仇善海成都中电熊猫显示科技有限公司信息技术部部长

在MES系统中，从投料到产品完工下线,以卡匣ID和基板ID作为信息载体,通过识别基板ID的方式,获取各工序、各机台的投入产出；通过设备集成实时获取产品检测结果、各工序spc数据；同时工位录入碎片、不良数量去向flag实现抽检，去向Flag共64位，每一位都对应一个类型的设备（多为检查修补设备），根据基板所带的去向Flag的差异，设备端根据对应位置的Flag来判断基板是否需要进设备处理，系统端根据定义的去向 Flag在出站时对未进设备的基板进行统一的过站处理。强化flag实现信息的传递，强化Flag共100位，每一位均代表了不同含义，当满足系统设定的规则时，系统会自动对基板打上对应位置的强化Flag，下游可通过查询基板的强化Flag，根据所携带的信息的不同来对基板进行不同管控处理信息下载Flag，对于基板的一些特定的信息，只有部分设备需要，故定义了信息下载Flag，对于需要这些特殊信息的设备，在其对应的站点标记信息下载Flag，系统则会自动下载基板携带的特殊信息。

优秀CIO参评内容

来源：e-works

2021-01-30

MSC增材制造解决方案

通过SimufactAdditive，工程师可以计算完工后部件的变形并减少/避免变形；最大限度地降低残余应力；优化堆积方向；优化支撑结构；考察热处理、基板和支撑结构切除之后部件的状态，帮助用户一次就成功生产出增材制造部件 SimufactAdditive涵盖制造工艺链的核心部分，其中包括增材制造、热处理/应力释放工艺、热等静压（HIP）工艺、支撑结构和基板的切割及拆除。

来源：e-works

2018-08-31

完整全面的凯睿德MES，成就奥特斯全新启航

奥地利科技与系统技术股份公司（AT&S，奥特斯）是生产高端以及高精度互联PCB（印制电路板）和IC基板的行业领袖公司，产品主要应用于移动设备、汽车和航天、工业电子、医疗与健康以及先进封装领域。 IC基板是处理器和电路板级系统之间必不可少的互连，可以应用在包括移动设备、汽车、医疗设备、工业和医疗保健行业中。随着半导体精密度的提高和电子尺寸的缩小，IC基板的生产面临巨大挑战。同时，可穿戴设备和物联网的出现和发展又给IC基板带来了巨大的增长潜力。因此，在建设重庆工厂时，奥特斯就以打造新一代高端半导体封装载板制造基地为目标，坚持高度自动化的理念。考虑到新基板生产设施需要更有效率的自动化信息流来处理其产品的所有数据，以应对效率、质量、生产灵活性等多方面的挑战，尤其是最重要的两个相关业务的挑战：●对产品和生产过程数据收集的有效性和可见性；●根据需要灵活的可追溯性要求进行改变

来源：e-works

2020-11-21

金属材料激光增材制造技术及在航空发动机上的应用（一）

金属材料增材制造基本原理1LMD技术基本原理LMD技术作为增材制造技术的一种，是通过快速成型（RapidPrototyping，RP）技术和激光熔覆技术有机结合，以金属粉末为加工原料，采用高能密度激光束将喷洒在金属基板上的粉末逐层熔覆堆积提取每一层切片所产生的轮廓并根据切片轮廓设计合理的激光器扫描路径、激光扫描速度、激光强度等，并转换成相应的计算机数字控制程序；第三，将激光溶化沉积腔抽真空，并充入一定压力的惰性保护气体，防止粉末熔化时被氧化；第四，计算机控制送粉系统向工作台上的基板喷粉 2SLM技术基本原理SLM技术作为增材制造技术的另外一种实施方式，由粉床选区激光烧结技术（SLS）发展而来，以金属粉末为加工原料，采用高能密度激光束将铺洒在金属基板上的粉末逐层熔覆堆积，从而形成金属零件的制造技术并转换成相应的计算机数字控制程序；第三，将激光溶化沉积腔抽真空，并充入一定压力的惰性保护气体，防止粉末熔化时被氧化；第四，计算机控制可升降系统上升，粉末碾轮将粉末从粉末储存室推送到零件成型室工作台上的基板，同时激光器在计算机指令控制下，按照预先设置的扫描程序进行扫描，溶化铺洒在基板上的粉末，熔覆生成与这一层形状、尺寸一致的熔覆层；最后，粉末储存室上移而零件成型室下移一个切片厚度并重复上述过程，逐层熔覆堆积直到形成

来源：互联网

2017-10-18

不同原理的压力传感器难以抉择？看完这篇你就是选型专家！

压力传感器根据不同的原理可分为：陶瓷电容式、不锈钢应变片式、压阻式，下面我们将带大家详细了解这些技术，及其对应的的优势和劣势。 01陶瓷电容式测量元件陶瓷电容技术的最重要元素是陶瓷（Al2O3）测量单元。装配后，陶瓷电池元件类似于一个板式电容器，参考电极和测量电极相距0.01毫米。电容与电极之间的距离成反比。特点：压力测量范围从100mbar到600bar，真空度可到-1bar极为坚固，具有较高的抗压和爆破压力无漂移运行超过1亿次压力循环长期稳定性和重复精度高干式测量元件，无填充介质优点：陶瓷不会老化或疲劳（长期稳定性）温度对陶瓷材料和测量的影响极小高耐化学性耐受动态的压力峰值和气蚀当发生过压时，反电极（基座）能为膜片提供支撑缺点：需要弹性密封件–仅适用于25bar以下压力的气体测量单元的支撑是必要的特点：压力测量范围从6bar到600bar适用于压力高达600bar的气体长期稳定性优点：不需要弹性体密封，测量元件焊接在过程连接件上爆破压力高一体焊接的不锈钢膜片缺点：耐过载能力低于陶瓷电容式测量元件有必要进行温度补偿

智能传感器

来源：ifm易福门电子

2023-03-09

携手全球陶瓷巨头，汇川国际化业务再添新标杆

携手华信——打造海外首个MD520样板点华信陶瓷作为汇川技术的长期合作伙伴，是一家集科研设计、制造、安装、调试、服务于一体的专业陶瓷设备公司。近期，华信陶瓷海外某项目在寻求窑炉传动工艺变频器合作供应商。 RAK（哈伊马角）——世界陶瓷制造业巨头，拥有目前世界上先进、环保的生产设备与技术，主要从事陶瓷、格蕾瓷器墙壁、地砖以及卫生洁具的加工生产，日产量高达2800万件。该项目位于RAK阿联酋陶瓷厂，日常量1.4万平方米，工厂窑炉传动变频器在正常运行中，PLC段偶尔收到编码器报警信号，导致电机停机，影响工厂生产。汇川技术始终坚持与客户同行，愿与更多产业链上下游伙伴加快陶瓷产业的转型升级，积极推动数字化与陶瓷行业的深度融合。

变频器与传动

来源：汇川技术INOVANCE

2023-06-27

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