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产品设计中的常见电磁兼容问题及解决策略

图5PCB板与电缆的电磁兼容性问题而与电路板相连的电缆也是产生辐射问题的原因之一,因为高速信号电流在电缆中流动由于环路和阻抗不匹配等原因很易对外产生共模或差模的电磁辐射。3.电路中某些器件的快速切换。 4.多层印制板的板层设计不合理在多层电路板中,如果叠层设计不合理,叠层之间的电磁场耦合存在天线效应,对外进行能量辐射,如图6所示。图6PCB板间的电磁场分布辐射的能量从哪里出来,如何解决? 二、ESD静电放电测试无法通过静题的测试项目之一,经常发生的失效现象有系统死机,系统复位,显示面板出现错误,发生上述问题的根本原因是静电放电电流耦合到电路板中的某些走线上进入CPU内部,CPU在信号状态突变时无法有效处理或干扰引起的运行中断导致无法回复到原来的状态 -改进电路板的接地设计,对外接口ESD接地的设计。-发现系统死机、复位或通信错误的根本原因,在PCB板进行相应信号处理和在软件上进行处理,也解决ESD问题的最好办法,费用最低,但难度较大、较为耗时。 图9辐射抗扰度测试数字电路相对于模拟电路的抗辐射干扰能力要强的多,在辐射抗扰度测试过程中,多数出现问题的是带模拟电路的产品,测试中常出现的问题有在某些频率上产品的信号输出变化巨大(如图10所示),通信出现错误
来源:安规和电磁兼容
2019-03-20
共 372 页 总数:3718
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