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三维装配工艺设计仿真技术在电子设备中的应用

工艺设计工作繁琐,效率低下,表达不直观,线缆敷设根据实物在现场进行手工实施,线缆设计没有三维模型化,布线路径不具体,机械装配和电气互联交错装配工艺过程不能准确清晰表达,不能进行装配工艺定量虚拟仿真和流程优化 ,装配工艺靠工艺人员的知识水平和装配经验来完成复杂的装配工艺设计,装配工艺可行性、装配顺序工艺合理性、装配工具及路径最优化、装配操作空间可达性等问题无法在装配设计阶段得到有效验证,导致工艺更改较为频繁, 装配顺序和装配路径规划等工艺过程设计;根据规划好的装配组件、装配顺序及路径在DELMIA软件的工艺仿真与验证模块(DPM)中进行装配干涉检查、装配顺序仿真、装配工装工具仿真和人机功效仿真,根据仿真结果评判其合理可行性,优化迭代三维装配工艺 军用电子设备的联接螺钉数量较多,需根据工艺人员的装配经验和装配生产环境,分析制定合理的工艺组件,分层次划分装配单元,并将装配工艺流程信息添加到工艺组件的名称中,通过工艺组件及其工艺(工步)流程信息,不断优化装配顺序路线 该项是检查工艺装配单元组件沿着设计好的模拟装配路径在移动过程中是否与周边环境或产品有碰撞,整个检查过程在三维环境中进行直观地显示,为装配工艺过程优化提供可靠有效的数据。
来源:互联网
2017-09-25
共 1000 页 总数:10000
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