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《2017智能硬件产业发展白皮书》在京发布

中国信通院信息化与工业化融合研究所副所长许志远讲解白皮书主要内容时表示,人工智能智能硬件的发展迎来了一个曙光,智能硬件会渗透到社会生活各个领域当中,解决很多的智能手机面对很多场景无法解决的问题。 计算方面,应该说由于人工智能的渗透,计算的技术在向智能化需求有一个体系化的创新,这是从底到顶的创新,顶端包括云平台训练和端侧推理会有高度协同,底层包括架构创新,包括指令集和通用、专用架构的创新,也剥削从实际产品层面的异构计算 第二是感知,感知也是由于多种传感器以及人工智能算法所能够实现传感器融合和多模态感知。第三是联网,联网由于高速率、低功耗、短距离网络技术的发展,会给智能硬件发展带来新的机会。 我们也形成了具备互联网特征的行业智能应用市场,在这个领域里,由于我们的企业速度非常快,创新迭代速度很快,产品研发速度也很快,有很多的包括跨界终端创新,通过信息交换增值,以及开放的模式变革等等,去推动这样的市场形成 “许志远还表示,智能硬件、人工智能和5G将成为信息技术向物理世界渗透的最重要三个大的驱动力量,说移动互联网带动或者创造了十倍于桌面互联网的机会;随着移动互联网和智能硬件加上人工智能和5G,这样的技术在引领着
来源:e-works
2017-09-29

2017年度智能终端墨提斯(METIS)奖评选征集

2017-09-01
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