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西门子携手NVIDIA，将AI芯片验证加速至万亿周期级

该解决方案可加速AI/ML系统级芯片（SoC）的研发进程，提升产品可靠性，助力NVIDIA团队在首轮流片前，即可稳定运行大型工作负载并完成设计优化。 西门子与NVIDIA密切合作，使西门子Veloce™proFPGACS硬件辅助验证与确认系统，能够支持芯片设计工程师与系统架构师在首轮流片前，运行并采集数万亿次验证时钟周期，从而实现更优的设计迭代 无论是单FPGA的IP核验证，还是数十亿门级的芯粒设计，都能为客户提供适配的解决方案。 ”NVIDIA硬件工程事业部副总裁NarendraKonda表示：“随着AI与计算架构复杂度的持续攀升，芯片研发团队亟需高性能验证解决方案，以完成海量工作负载的验证，加速产品上市进程 NVIDIA性能优化的芯片架构与西门子VeloceproFPGACS深度融合，可支持设计工程师在数天内完成数万亿次时钟周期的验证，为下一代AI技术的可靠性保障提供了所需的规模支撑。
来源：西门子
2026-04-13

对话SOLIDWORKSCEO：从工具到伙伴，AI如何赋能下一代工程师？

在3DEXPERIENCEWorld2026大会上，SOLIDWORKS首席执行官兼研发副总裁ManishKumar全面阐述了其AI战略的核心图景。 人类工程师如何与之共处？像达索系统这样的行业领导者，又将如何构建一个可持续、负责任且真正创造价值的智能未来？ Kumar坦言，若仅有Aura，设计可能永远停留在蓝图阶段。Leo则扮演严谨的工程专家角色。它是设计落地性的保证。 ManishKumar强调，AI生成的设计必须经过工程师的审核与认证。这正是将其定义为助手而非自动设计师的伦理体现。 正如ManishKumar所展望的，其目标不仅是让顶尖工程师效率倍增，更是让经验尚浅的设计者也能在AI助手的引导下，产出合规、可行且富有创意的方案，同时让经验丰富的工程师能更专注于挑战更高层次的创新巅峰
来源：e-works
2026-02-10

AMDSpartanUltraScale+FPGA开始量产出货

三款最低密度器件的首次量产出货，标志着面向中低端市场供货成熟的小型FPGA解决方案这一重要里程碑。 AMDSpartanUltraScale+系列产品表为快速上市奠定坚实基础寻求成本优化、紧凑型FPGA的工程师也希望拥有简单易用性并快速上市。 针对SpartanUltraScale+FPGA，AMD以其成熟的UltraScale+FPGA架构着手，该架构提供了性能与低功耗的出色平衡，以及长产品生命周期。 在连接性方面，SpartanUltraScale+FPGA结合了高密度输入/输出（HDIO）以实现丰富的3.3VI/O支持，同时还有新的高速XP5IO，并提供与前几代AMD成本优化型FPGA相比更高的I 对于需要更高性能的机器视觉、工业和医疗应用，SpartanUltraScale+FPGA能提供更高的速率等级。
来源：AMD
2025-06-18

AltiumDesigner简化了第三方FPGA核心集成

此新增功能可以简单有效地从器件供应商工具（如Xilinx的CoreGenerator和Altera的MegafunctionWizard）中导入高度优化且特定于器件的自定义FPGA核心设计，并大大增强FPGA 这可让开发人员简单地将导入的FPGA核心设计直接纳入其设计中。“AltiumDesigner正在努力为所有工程师提供利用电子器件的最新技术来激发创新精神，从而加快应用程序的开发。” AltiumLimited创始人兼首席执行官NickMartin说。“通过使导入第三方FPGA核心设计的过程更公开化并且更用户友好，它将以非常有效的方式增强系统功能，并扩大系统的访问性。” 作为全新的嵌入式系统开发平台和方法设计，这种统一的系统级别电子设计流程允许工程师充分利用高功能可编程器件的潜在优势。 AltiumDesigner中的“软”设计方法为工程师提供了一些工具，用来更快地创建更智能的产品，并允许系统功能在整个开发过程中保持易更新易更改的特性。
来源：e-works
2007-04-01

SpringSoft推出新产品PROTOLINKPROBEVISUALIZER加速FPGA原型板的验证工作

然而，原型板向来设置不易，且缺乏信号能见度，因此在研发过程中，FPGA板配置工作经常延误，或局限于使用在开发阶段的后期。 ProbeVisualizer减轻原型研发人员与SoC团队沉重的验证负担。 工程师可以跨多个FPGA检视波形，进而分析设计行为，并且在他们最熟悉的RTL代码环境中找出错误的原因；与传统方法相比较，侦错时间大幅缩短一半。 功能齐备，操作便捷ProbeVisualizer可在一般工程工作站上执行，其中整合了软件、硬件以及特定IP，来执行FPGA设置操作、探测信号调校与接口工作。 关于SpringSoftSpringSoft为提供全球专业自动化技术之领导厂商，所提供产品能加速工程师对于复杂的数字、逻辑、混合信号集成电路(ICs)、特殊应用集成电路(ASICs)、微处理器、及系统单芯片
来源：SpringSoft
2011-05-28

2026年，塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势

同时精通光子、电子领域，并且能在集成设计环境中高效工作的工程师，将成为行业紧缺人才。 这将推动：政府为AI相关半导体研发提供大规模资金支持，对出口与技术转让的限制趋严，各国更加重视国内半导体能力建设等。●网络安全形势日益复杂AI驱动的攻击工具泛滥，网络安全面临更大挑战。 关于是德科技是德科技（NYSE：KEYS）启迪并赋能创新者，助力他们将改变世界的技术带入生活。 作为一家标准普尔500指数公司，我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案，旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署，同时控制好风险。 了解更多信息，请访问是德科技官网www.keysight.com/。
来源：是德科技
2026-04-24

Microchip推出SDIIP内核与四通道CoaXPress桥接工具包，进一步扩展PolarFire®FPGA智能嵌入式视频生态系统

（微芯科技公司）今日宣布扩展其PolarFire®FPGA智能嵌入式视频生态系统，助力开发者实现可靠、低功耗且高带宽的视频连接。 Microchip是目前唯一提供基于FPGA的四通道CoaXPress解决方案的供应商，无需第三方IP即可实现直接的SLVS-EC（每通道最高5Gbps）与CoaXPress2.0（每通道最高12.5Gbps SDIRx/TxIP内核符合电影电视工程师协会（SMPTE）标准，可为广播级和嵌入式成像应用提供1.5G、3G、6G和12G-SDI视频传输。 Microchip负责FPGA业务部的市场副总裁ShakeelPeera表示：“下一代医疗、工业及机器人视觉系统不仅需要卓越的视频质量，还必须具备极高的能效。 如需了解更多关于Microchip基于FPGA的解决方案协议栈，请访问公司网站，或联系Microchip销售代表或全球授权分销商。
2026-02-04

2026年，AI将给设计工程软件带来哪些变革？

基于这一背景，本文梳理了本年度值得关注的几大行业趋势：提示词工程师兴起2026年，提示词工程师这一职业将迎来快速发展。 例如，工程师将不再在仿真设置与执行上花费大量时间，而专注于需求管理与设计决策，这使得他们能够更高效地运用其专业知识；然而，由于AI承担了过去帮助初级工程师构建基础技能的常规性工作，这一群体面临着更陡峭的学习曲线 关于是德科技是德科技（NYSE：KEYS）启迪并赋能创新者，助力他们将改变世界的技术带入生活。 作为一家标准普尔500指数公司，我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案，旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署，同时控制好风险。 了解更多信息，请访问是德科技官网www.keysight.com/。
来源：是德科技
2026-03-28

同方威视首席科学家陈志强荣获光华工程科技奖

2026年7月9日，第十六届光华工程科技奖颁奖仪式在北京人民大会堂召开的两院院士大会上举行。同方威视首席科学家陈志强荣获第十六届光华工程科技奖。 同方威视首席科学家陈志强获光华工程科技奖陈志强，现任清华大学工程物理系首席研究员、危爆物品探测技术国家工程研究中心主任、同方威视技术股份有限公司首席科学家。 创新安检能谱CT与智能监管装备体系，推动我国进出境机检向精准智能转型；研发碳纳米管冷阴极分布式X射线源静态CT系统，实现静态CT技术全球领跑。 光华工程科技奖是我国工程科技界的重要奖项之一，被誉为"中国工程界最高奖项"，每两年颁发一次，旨在对工程科技及管理领域取得突出成绩和重要贡献的中国工程师、科学家给予奖励，激励他们从事工程科技研究 本届光华工程科技奖评选，经过提名、初评、公示及终评等严格程序，最终由中国工程院各学部院士从471位候选人中评选出40位获奖者。
来源：同方威视
2026-07-11

聚势绿色智造六月高能来袭共筑电子制造新未来！FacTecChina2026电子制造、半导体技术、汽车电子、绿色工厂、国际交流五大板块同期活动全景发布

同日举办的第六届上海航天静电防护技术论坛由上海防静电工业协会会长毕戈雄担任主席，邀请杜邦半导体科技全球战略与分析经理许开扬、杜邦特卫强工业部门亚太技术经理宋涛、富森集团技术总监高级工程师卢保生、iMMA 智微堂创始人，IPC亚洲教育指导委员会副主席李建江、上海防静电工业协会高级工程师黄建华、魔方卫星科技有限公司潘鹏飞博士、上海机器人产业技术研究院皇甫亚波、苏州天华新能源科技股份有限公司副总裁，IECTC101 6月3日举办的汽车电子绿色低碳可持续发展技术沙龙，汇聚广汽丰田高级工程师、国颐科技技术总工卜偌华、李尔亚太总部高级经理、智中和首席技术专家李洪丞等专家，分享汽车工厂智能化方向、固态电解质低碳应用、EMS 6月4日举办的汽车电子座舱及智驾制造技术沙龙，邀请双林股份机电科技事业部技术总监马健、麦格纳汽车电子（上海）有限公司全球工业化部门亚太区经理吴刚、上汽集团教授级高级工程师张书桥、萨玛集团高级研发工程师孙震 6月2日举办的绿色制造与可持续发展领导者论坛邀请中国电子技术标准化研究院高级工程师李梦辰、中国信通院泰尔终端实验室工程师杨吉双、工信部国际经济技术合作中心谢攀、工信部电子五所绿色制造首席研究员姜涛、中环联合认证中心高级项目经理徐长玲
2026-05-29
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