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行业动态

美光宣布量产第九代 NAND 闪存技术产品　　2024/7/31

业界领先的美光 2650 NVMe SSD（基于第九代 NAND 技术）已批量出货

API集成: 加速半导体供应链协同优化新引擎　　2024/5/17

西门子与富士康达成战略合作　　2024/5/16

联发科或与英伟达开发Arm架构AI PC晶片　　2024/5/14

TE Connectivity 公布 2024 财年第二季度财报　　2024/4/26

TE Connectivity在2024 财年第二季度利润率大幅增长，推动每股收益同比增长；现金流创历史新高。

从“芯”出发：英特尔重塑PC计算模式，释放AI无限潜能　　2024/4/10

英特尔日前举办了“2024 全新英特尔商用客户端AI PC产品发布会”，与超过35家ISV和10余家OEM合作伙伴齐聚一堂，共同分享如何通过PC及其他商用客户端，释放生成式AI“新质生产力”。

美光西安封装和测试工厂扩建项目破土动工　　2024/3/28

2024年3月27日，美光科技股份有限公司宣布其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工，进一步强化了公司对中国运营、客户及社区的不懈承诺。

紫光同芯携手安谋科技深化车芯市场　　2024/3/10

面对汽车“新四化”的革新浪潮，安谋科技与紫光同芯携手为本土汽车产业带来具备更高安全性和计算性能的车规级芯片产品.

美光开始量产行业领先的 HBM3E 解决方案　　2024/3/5

全球内存与存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司）近日宣布已开始量产其 HBM3E 高带宽内存 解决方案。
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