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首届SAP Connect大会,藏着哪些AI与应用变革密码?
首届SAP Connect大会的举行,标志着SAP三大年度会议矩阵实现全链条覆盖。这三大年度盛会各有定位、相...
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惠普推出创新G5喷墨打印技术,定义家用打印新体验
9月23日,2025 惠普创新喷墨打印技术媒体分享会在北京成功举办。
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依托 SAP Business Suite 的应用与数据,SAP 推出新一代具备角色感知的 Joule智能助手。
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端点科技推出AI原生ERP,不仅仅是推出一款软件,它更让企业的软件系统具备了被AI驱动的能力。
先导智能碳中和目标发布
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2024/12/5
华为云商专车助力华能伊敏露天矿无人驾驶项目获省部级奖项
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2024/12/5
科医人开启光子抗衰新纪元, 发布全新第八代M22 Stellar聚星超光子
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2024/12/5
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红帽扩展 AWS 联盟,提供更多 Ansible 和 OpenShift 产品
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2024/12/4
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2024/12/4
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2024/12/4
工信部:到2026年构建适应新型工业化发展的智能制造标准体系
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2024/12/4
思特奇亮相2024数字科技生态大会,以“智”谋新共赢AI新时代
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2024/12/4
西门子亮相第十六届上海国际消防展
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AUTO TECH China 2025,汽车工业技术产业全连,邀您共精彩!
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2024/12/4
功率半导体技术展︱APSME 2025 亚洲国际功率半导体、材料及装备技术展览会
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2024/12/4
中国电信明确2025年终端重点技术七大合作方向
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Gartner:到2027年,90%的企业机构将采用混合云
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2024/12/4
ABB 宣布收购超百年历史法国制造商
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2024/12/4
工信部谋划新一轮装备制造业稳增长政策
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共襄产业盛事!2024装备制造业发展大会开幕式主论坛隆重举行
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新鲜一触即发!安能物流3300产品助力天水花牛苹果走向全国
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软通动力入选《人工智能数据标注产业图谱》
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“数慧金融,质引科技”——2024(第七届)金融科技产业大会在京召开
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2024 全国甲方 IT 选型大会成功举办
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国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台在高交会现场举办建成发布会
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Omdia: 到2029年,全球空间计算市场规模将超过100亿美元
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高通亮相2024数字科技生态大会:以AI和5G-A创新,推动智能计算无处不在
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云迹科技分别与深圳CIO协会酒店业专委会、神旗数码签署战略合作协议 共推“AI+酒店”新方案
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