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首届SAP Connect大会，藏着哪些AI与应用变革密码？

首届SAP Connect大会的举行，标志着SAP三大年度会议矩阵实现全链条覆盖。这三大年度盛会各有定位、相...
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惠普推出创新G5喷墨打印技术，定义家用打印新体验

惠普推出创新G5喷墨打印技术，定义家用打印新体验

9月23日，2025 惠普创新喷墨打印技术媒体分享会在北京成功举办。

SAP整合 AI、数据和应用，驱动...

依托 SAP Business Suite 的应用与数据，SAP 推出新一代具备角色感知的 Joule智能助手。

杭州独角兽企业端点科技发布全...

端点科技推出AI原生ERP，不仅仅是推出一款软件，它更让企业的软件系统具备了被AI驱动的能力。
中国移动张冬：建设智能互联网 发展新质生产力
中国移动   智能互联网   
2024/7/10
中国工程院院士邬贺铨：具身智能是AI Agent的发展方向
AI Agent   
2024/7/10
边缘云市场逆势上扬 深耕云业务成为“关键项”
边缘云   
2024/7/10
今天，纷享AI正式发布！开启智能CRM新纪元
纷享AI   
2024/7/10
汇成医美®创新大会圆满落幕 以新质生产力赢医美新十年
汇成医美   新质生产力   
2024/7/10
优刻得与跨境数科、Skyvast合作推进中马“数字双城”项目
优刻得   
2024/7/10
2024中国互联网发展创新与投资大赛（商密）供需对接及投融资服务活动在京举办
2024中国互联网发展创新与投资大赛   
2024/7/10
钛动科技：企业出海如何保证广告渠道的ROI？
钛动科技   
2024/7/10
Check Point：数据，安全防护最前沿
Check Point   
2024/7/10
IDC：二季度全球PC市场增长3%，复苏仍在继续
IDC   
2024/7/10
曙光云中标乌鲁木齐政务云项目
曙光云   
2024/7/10
台积电2024年6月营收2078.69亿新台币，同比增长32.9%
台积电   
2024/7/10
PTC宣布推出Creo 11
PTC   Creo 11   
2024/7/9
研华与华为昇腾深化合作，加速边缘AI应用落地
研华   华为昇腾   
2024/7/9
2023下半年中国边缘云市场超预期增长，白山云市占率稳步提升
边缘云   
2024/7/9
视语坤川大模型智能体平台亮相2024世界人工智能大会
视语坤川大模型   2024世界人工智能大会   
2024/7/9
聚焦产业数字升级 中国农药工业协会携行业代表团到访国联股份肥多多
中国农药工业协会   国联股份肥多多   
2024/7/9
蓝科中国携手信永中和举办'中大型集团合并报表痛点与解析'研讨会
蓝科中国   信永中和   
2024/7/9
智邦国际一体化ERP：四维“智能制造系统”，加速制造企业数智飞跃
智邦国际   
2024/7/9
AI服务器成企业业绩增长重要引擎 产业竞争持续攀升
AI服务器   
2024/7/9
老牌劲旅会师半决赛，AGON爱攻助你燃力全开过足瘾！
AGON爱攻   
2024/7/9
Gartner: 全球服务器出货量上涨，浪潮信息市占率11.3%居全球前二
Gartner   浪潮信息   
2024/7/9
性能升级！歌尔VR Pancake模组新品亮相2024VR&AR显示光学技术峰会
歌尔VR Pancake   2024VR&AR显示光学技术峰会   
2024/7/9
工信部赵志国：聚焦数实融合 推进5G千兆光网建设
工信部   5G千兆光网   
2024/7/9
共创智慧医疗丨南凌科技与四川大学华西医院峨眉分院达成合作，赋能其数字化建设
南凌科技   
2024/7/9
霍尼韦尔余锋专访：新型工业化，是一个极佳的机会
霍尼韦尔   
2024/7/9
大好河山集团：十五载铸就辉煌，新时代领航再启新征程
大好河山   
2024/7/9
坚持科技引领 美的工业技术再添三项'国际领先'成果
美的   
2024/7/9
我国制造业占全球比重约30%
制造业   
2024/7/9
欧姆龙首获“DX Stocks”认证！数字化转型举措备受瞩目
欧姆龙   
2024/7/9
Microchip 发布《2023年可持续发展报告》 切实践行环保和社会责任
Microchip   
2024/7/9
德国MR与青海百河铝业推动ETOS®在中国铝业的首次智能化改造
德国MR   
2024/7/9
算力中心产业变革浪潮下，第三方算力中心服务商该何去何从？
算力中心产业   
2024/7/9
报告：中国人工智能大模型数量全球占比达36%
人工智能大模型   
2024/7/9
SIA：全球半导体5月销售额达491亿美元，同比增长19.3%
SIA   半导体   
2024/7/9
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