ANSYS 17.0改变10X

防止PCB由于热应力和结构应力失效

摘要：随着PCB能量耗散逐步上升和尺寸不断减小，PCB热应力和结构应力造成电子系统失效的可能性正在不断上升。由于需要强大计算能力去求解包含PCB详细几何结构的有限元模型，利用仿真得到准确PCB变形是不可行的。当使用分割PCB导入材料性能从而简化PCB几何结构的方法后，这种新型多物理场方法可以用来克服上述难题。在新版本下，工程师可以利用这种新方法来精确预测由于热应力、随机振动、外部冲击所造成的PCB变形。

更快,更好的计算流体力学

摘要：全世界的公司都信任由ANSYS提供的解决方案，帮助工程师在最广泛范围内进行更好、更快的设计。他们可以通过解决几乎最困难的问题来消除风险、降低成本和增加营业额。现在ANSYS 17可以让工程师使用ANSYS Fluent更快更方便的计算出可信结果。在工作流程的每一步进行的强化显著提升了Fluent的用户体验，因此工程师可进行更好更快的设计。无需在Fluent“黄金标准”计算结果与计算速度和方便性之间进行妥协。例如，在ANSYS 16.0中，对复杂几何模型的前处理时间缩短了40%，在ANSYS17中，这一缩短比例提升到40%-80%。

实现复杂产品从系统建模到仿真的一体化设计流程

摘要：产品设计流程必须不断与时俱进，以保证复杂系统、子系统和部件集成的安全性、高效性和可靠性。现在几乎没有产品只需要于单一的物理场特性，绝大多数产品的设计过程中包含了多学科的因素和相互影响（伴随着由此产生的、甚至不可预测的后果）。尽管仿真工具功能强大，但数值计算的局限性还是限制了高保真模型在设计过程每个步骤中的应用。控制模块设计中引入嵌入式软件，使得整个设计过程变得更加复杂。

因此，设计部门需要特定的模块、仿真工具和设计标准来保证无缝协作，以实现鲁棒的、低成本的产品设计。最佳做法可减小物理原型测试，在整个设计部门实现信息共享，并更好地用于未来的产品开发。

ANSYS SIwave-CPA

摘要：ANSYS SIwave-CPA采用3D快速有限元电磁场求解器提取芯片封装和PCB的RLCK模型。本文包含CPA求解器功能介绍和关键设置指导。此提取功能可作为ANSYS SIwave的附加求解器，也可以独立使用。

PSI求解器最佳实践

摘要：ANSYS SIwave-PSI（前Sentinel-PSI）是一种针对芯片封装和PCB分析定制的3D全波快速有限元电磁场求解器。本文描述了使用PSI求解器得到最佳结果的关键设置指导。

全波电磁求解器的并行处理提升

摘要：随着越来越多的计算资源采用共享式和分布式内存并行系统，计算电磁学必须充分利用这些新的架构，以减少仿真时间。但传统的有限元场求解器在求解过程中，要有效利用这些资源存在诸多难点。本文回顾了有限元算法在矩阵求解（共享式内存）和频率扫描（分布式内存）方面的新进展，这些提升大幅减少了信号完整性（SI）和电源完整性（PI）等应用的仿真时间。

基于模型的航空电子系统工程解决方案：势不可挡的最新行业趋势

摘要：由于电气和软件工程的重大进展，现代飞机的通信、传感和控制功能达到了令人难以置信的水平。一个复杂的现代显示面板，可以方便地显示正在收集和使用的所有安全飞行相关信息。导航系统、雷达、刹车系统、自动驾驶、碰撞避免和其他技术必须无缝地工作，以确保一致的、可靠的性能和乘客安全。然而，由于这些技术来自不同的供应商，整合和管理他们就成为了巨大的挑战。管理系统级工程所需的高度复杂性使得手工操作和简单工具，比如电子表格等，不再胜任。

幸运的是，全新的基于模型方法，使得系统工程师能够快速地建立一个可靠的架构并生成一个完全可实现的、满足所有规则和技术要求的接口控制文档（ICD）。

包括芯片热互连耦合的精确热分析

摘要：由于移动/服务器计算和汽车/通信的快速发展，并伴随着半导体工艺的进步，片上系统 （SoC）正在经历快速的功能集成过程。在使用各种封装技术以满足更高性能要求的同时，先进的低功耗技术得到了广泛的应用。物联网正在进一步开拓新的应用以连接我们的设备和系统，在这个领域中，低功耗，高性能和可靠性是至关重要的。由于温度对功耗、性能和可靠性的影响非常巨大，因此准确的热分析是整个设计流程中不可或缺的。

将流接口与仿真器结合，使用PowerArtist™实现动态应用的早期功耗预算

摘要：功耗与能源效率在SoC设计中占据重要位置。功能活动对功耗的影响最大。越来越多的功能集成需要对各种复杂工作模式的功耗情况进行综合分析。任何一种模式下的低电源效率都会对产品的竞争力或上市时间造成重大影响。尽早掌握动态应用（例如操作系统和固件启动、超高清视频帧等）的功耗特性，能避免在产品开发后期阶段产生意料之外的高成本。本技术简介介绍了一种高性能、高容量方法，可帮助获得此类应用的RTL早期功耗特性。

ANSYS SpaceClaim Direct Modeler-为梁壳结构仿真而生

摘要：要得到大型复杂组装产品的准确结构仿真结果是十分困难和耗费时间的。在大型复杂组装产品几何结构基础上生成高质量网格是很困难的，同时得到最后仿真结果也是十分费时的。现在结构仿真技术已经有了长足进步，使用者可以利用这些技术来对更简单和有代表性结构进行网格划分和求解。复杂模型性可以简化为梁、壳等一维和二维单元。这样就提供了“轻量化模型”，同时又可以得到准确解决方案。尽管这样可以显著减少求解时间，但是我们不对几何结构进行充分处理，使用梁、壳单元仍然会面临很大挑战。

开启流程变革

摘要：CAD软件使草图绘制更现代化，并引领模型进入数字时代。尽管CAD软件能提高生产效率，将制图员、设计师、工程师的角色融为一体，但在某些特定领域外，CAD软件能做的很少。然而在其它领域，软件已经能让之前只是一小部分专家能做的事情已经大众化了。使用文字处理器和打印设备，大多数人已经可以成为一个作家，照片分享应用可以让摄影爱好者向全世界分享他们的照片。相似的，3-D建模软件应该可以容易学会并且任何人都可以用来把他们的想法模型化。