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CAE技术在新能源汽车研发中的应用 CAE技术蓬勃发展50年

物理测试与CAE分析流程比较

物理测试与CAE分析流程比较

电子行业中常用的CAE软件比较

软件名称 软件优势
ANSYS ● ANSYS有限元软件包是一个多用途的有限元法计算机设计程序,可以用来求解结构、流体、电力、电磁场及碰撞等问题。
● ANSYS软件主要包含前处理模块,分析计算模块和后处理模块。
● 软件提供了100种以上的单元类型,用来模拟工程中的各种结构和材料。该软件有多种不同版本,可以运行在从个人机到大型机的多种计算机设备上。
ABAQUS ● ABAQUS软件在求解非线性问题时具有非常明显的优势。
● 由于ABAQUS/Standard和ABAQUS/Explicit同为一家公司的产品,其数据传递非常方便,可以很容易地考虑预紧力等静力和动力相结合的计算情况。
● ABAQUS第三点优势是其求解器是智能化的求解器,可以解决其它软件不收敛的非线性问题。
LS-DYNA ● LS-DYNA内附功能强大的前、后处理程序。
● LS-DYNA与其它软件最大不同之处在于——建立一次有限元模型,利用LS-DYNA核心求解程序,即可求解各式不同的物理现象及多阶段分析。
● LS-DYNA还可以随时切换Implicit / Explicit的求解法,让用户在处理多阶段分析时,能更得心应手。
HyperWorks ● 通过高性能的有限元实现快速建模和后处理,大大缩短工程分析的周期。
● 直观的图形用户界面和易用操作的模式,有效地减少学习时间,提供工作效率。
● 可直接输入各种CAD软件的几何模型,减少建模的重复工作和费用;提供一个集成的系统内支持范围广泛的求解器,确保与其他CAE软件的兼容性。
MSC 以MSC.Nastran软件为例来看,MSC.Nastran是电子行业的常用软件之一,它提供了功能强大的静力、屈曲、高级动力响应、随机振动响应、复合材料、设计灵敏度及优化、拓扑优化、显隐式动力学等方面的分析功能。
Moldflow 在产品的设计及制造环节,Moldflow提供了两大模拟分析软件:AMA(Moldflow塑件顾问)和AMI(Moldflow高级成型分析专家)。AMA简便易用,能快速响应设计者的分析变更;AMI用于注塑成型的深入分析和优化,是全球应用最广泛的模流分析软件。
DYNAFORM ● DYNAFORM软件设置过程与实际生产过程一致,操作上手容易,可以对冲压生产的全过程进行模拟。
● DYNAFORM软件适用的设备很广泛。
FLOTHERM ● 工程师可以使用FloTHERM快速创建电子设备虚拟模型,运行热分析,在建立物理样机之前迅速便捷地测试设计修改。
● FloTHERM使用高级CFD技术预测元器件级、板级、系统级的电子设备气流、温度、热传,其求解结果相对可靠。

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