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e-works为您找到 46  条结果

我们需要更大的光罩！

今年的SPIE EUV和光掩模会议早前在美国举行。会议、演示和讨论的大部分内容都是关于ASML即将发货（据称价值约 4 亿美元）的高数值孔径EUV工具。
EDA
来源：半导体行业观察
2023-10-19

Cadence，又收购了一家公司

Cadence Design Systems, Inc和无线连接和智能传感技术领先许可方CEVA今天联合宣布，他们已就Cadence收购Intrinsix Corporation达成最终协。
EDA
来源：半导体行业观察
2023-09-26

MEMS五大巨头，都有谁？

本文将深入探讨2023年MEMS技术领域的前五家公司，突出它们在企业间业务（B2B）领域的贡献和影响。
EDA
来源：半导体行业观察
2023-08-31

被低估了的FPGA

近年来，现场可编程门阵列(FPGA)因其可定制性、并行处理和低延迟而成为高性能计算 (HPC)的可行技术。
EDA
来源：半导体行业观察
2023-08-31

设计芯片，这成为了新问题

由于对提高性能和更多功能的需求超出了使用数十年来所依赖的相同技术和技术设计芯片的能力，半导体行业已开始探索一系列timing选项。
EDA
来源：半导体行业观察
2023-07-31

为什么我们需要Chiplet?

由芯粒组成的系统有点像模块上的SoC，并且将来可以使用来自多个提供商的可互操作的混合匹配芯粒组件来制作。这种方法可能会导致芯粒为全新的计算范例提供动力，创建更节能的系统，缩短系统开发周期，或者以低于目前的成本构建专用计算机。
EDA
来源：半导体行业观察
2023-07-26

汽车芯片，终于不缺货了

在芯片危机期间经历了产量下降和利润增加之后，汽车行业的制造能力方法可能会发生变化。
EDA
来源：半导体行业观察
2023-07-26

芯片能耗，新突破

光子芯片中的电路使用光子（光粒子），而不是通过传统计算机芯片的电子。光子以光速移动，可以实现极其快速、节能的数据传输。
EDA
来源：半导体行业观察
2023-06-26

AMD，加大投资FPGA

AMD近日宣布计划在四年内投资高达 1.35 亿美元，在爱尔兰实现持续增长。
EDA
来源：半导体行业观察
2023-06-26

DRAM寒气，终于要过了？

EDA
来源：半导体行业观察
2023-05-31
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