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行业重磅！4项激光加工核心标准11.19启动制定，邀全产业链共筑技术标杆

激光技术作为高端制造的“工业牙齿”，正加速渗透半导体、新能源、汽车、航空航天等关键领域——但行业技术标准不统一、产业链协同不足等问题，仍制约着激光加工装备向高精度），解决“不同厂商设备兼容性差、智能化水平参差不齐”的问题；•核心器件端：《高功率固体激光器通用技术要求》聚焦功率稳定性、热管理效率等关键参数，为新能源汽车厚板切割、半导体晶圆划片等场景提供统一技术依据；•精密加工端：《水导激光精密加工系统技术规范》《飞秒激光精密加工技术通用规范》则填补了超硬材料（如碳化硅、蓝宝石）精密切割、微纳结构加工的标准空白，助力半导体封装、光学元件制造突破工艺瓶颈。下游应用企业（半导体封测、新能源电池、汽车制造、航空航天、医疗器械等）把你的实际需求（如半导体晶圆切割的边缘崩边要求、电池极耳焊接的可靠性标准）写入技术规范，让装备更贴合生产；提前掌握标准动态，避免未来产品因不符合标准而面临市场准入风险当前激光加工正处于“从替代传统工艺到定义高端制造”的关键期：新能源汽车激光焊接渗透率已超60%，半导体激光划片精度要求进入微米级，飞秒激光在量子芯片制造中开始应用—&

激光加工

2025-11-07

还在迷信“双足人形”？多形态机器人才是未来主流

协作机器人兼顾安全性与灵活性，可实现与人安全交互与协同作业，有效降低作业风险，目前已广泛应用于汽车及零部件、3C电子、半导体、新能源、家电等行业，可执行设备运维、物料取放、螺丝锁付、机床上下料、质量检测等任务移动机器人与移动协作机器人（AGV/AMR+协作机械臂）承担车间物料转运、跨工序作业，覆盖半导体、机床加工、3C电子、日化制造等高需求场景。可以预见，未来将不会是双足人形机器人独霸天下的局面，而是形态、功能各异的机器人在各自的擅长的场景中“发光发热”，各司其职、优势互补，成为人类生产生活中不可或缺的工具与伙伴，共同推动智能时代加速到来

工业机器人

来源：e-works

2026-04-22

光峰科技：建设智能运营平台，推进全链路数字化转型

2007年，光峰科技原创发明ALPD®半导体激光光源技术，突破激光显示核心器件及成像方案在显示领域的应用瓶颈，成为激光显示行业的主流技术路线，并在车载、影院、家用、工程、商教等领域得到广泛应用。图2光峰科技数字化体系架构2.项目实施与应用情况详细介绍（1）项目规划与系统选型项目采用“外购成熟套件为主、接口自研为辅、二次开发外包”的混合建设模式，核心系统选型金蝶云星空ERP

其他

来源：e-works

2026-01-31

2026年上半年机床工具行业经济运行情况

依据国家统计局公布的金属加工机床产量数据、中国海关进出口数据、中国机床工具工业协会（以下简称“协会”）调查测算数据和重点联系企业统计数据，对机床工具行业2026年上半年的主要运行指标进行了汇总第一部分机床工具行业主要运行指标一、营业收入与利润指标1．营业收入2026年上半年，机床工具行业完成营业收入5309亿元，同比增长7.6%，延续上行趋势。机床工具产品的国内市场消费规模有所放大，国内市场支撑作用有所增强。新能源汽车电池结构件和电驱动系统、航空航天精密成形、智能手机等通讯产品对高速、高精锻压设备的需求持续增长；半导体设备、服务器机柜等新兴赛道，带动高端自动化锻压设备需求扩容；海外市场需求结构同步优化，从传统单机零散出口向成套整线高端输出转型从主要进口来源国家/地区的分布情况看，日本凭借产品质量稳定、性能可靠等优势，长期为我国机床工具产品第一大进口来源国。近年日元贬值，进一步增强日系产品竞争力，我国自日本进口机床工具产品的比重同步提升。

数控机床

2026-08-14

国内外主流EDA软件全景透视

其RedHawk软件在半导体的功耗设计优化及芯片供电领域具有举足轻重的位置。图3华大九天模拟电路设计EDA工具（图源：华大九天官网）概伦电子：能够提供高端半导体器件建模、大规模高精度集成电路仿真和优化、低频噪声测试和一体化半导体参数测试解决方案，致力打造存储器设计全流程EDA工具芯和半导体：芯和半导体（前身为芯禾科技），专注EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发。工艺平台开发阶段主要由晶圆厂主导完成，在其完成半导体器件和制造工艺的设计后，建立半导体器件的模型并通过PDK（ProcessDesignKit，工艺设计套件）或建立IP和标准单元库等方式提供给芯片设计企业该类工具能够帮助晶圆厂完成半导体器件和制造工艺的设计，建立半导体器件的模型并通过PDK或建立IP和标准单元库等方式提供给芯片设计企业，并在后续根据物理实现后的设计文件完成制造时，优化制造流程，提高量产良率

EDA

来源：e-works

2023-08-17

探秘西门子埃尔兰根，感悟灯塔工厂的数智内核

工厂在提高生产效率、减少废弃物、优化资源利用方面取得了重大进展，其中半导体生产项目仅用11个月便建成全新的洁净生产设施，将空间需求减少50%，材料消耗降低40%，同时保持高性能并显著提高能源效率。大屏上呈现的是一条从电网到电机的完整应用链路——电力电子技术贯穿其中，支撑着从增材制造、机床工具到航空航天、造纸与金属、厂内物流乃至起重机等众多工业领域。可以辅助工程师快速完成工艺规划和产线方案，将过去耗时数周的工程任务大幅压缩；在生产运营环节，AI系统对产线数据进行实时分析，动态调整排产节奏和维护策略；而在物理层面，搭载AI的机器人和自动化设备不再是简单的执行工具对考察团而言，这一演示的意义在于：设计验证从“事后把关”前移到“过程即时反馈”，这不仅是工具的升级，更是质量管理理念的转变。对考察团来说，AutoPAINT虽然只覆盖了一个具体工艺点，却颇具代表性——它展示的正是数字化工具如何将过去依赖经验和试错的工艺调试，转化为可在虚拟环境中精确计算和验证的工程化流程

其他

2026-07-23

半导体厂商变革物联网，加速人工智能落地

芯片：物联网时代制高点芯片作为计算能力，云服务是打通设备间的平台，并经过AI处理，提升物联网设备感知能力（AI能力），让半导体厂商迎来了重大机遇，英伟达备受追捧，英特尔营收刷新历史，高通对此也做出预测，围绕芯片之争，不仅在半导体厂商展开，互联网巨头包括谷歌、苹果和微软，还有国内阿里巴巴、百度等巨头都相继推出适用于物联网智能设备的芯片，这些巨头的加入，抢夺物联网时代制高点，同时，也将冲击半导体厂商，因为谷歌等芯片的推出半导体厂商主推物联网广泛应用落地物联网将有数千亿智能设备连接网络，继PC、智能手机之后，芯片迎来巨大商机，半导体也将迎来洗牌格局，孙正义寄望ARM，英伟达则在GPU构建的AI芯片实现了弯道超车，而英特尔积极转型下阿里巴巴OS事业部核心系统研发负责人龙开文表示，基于英特尔最新发布的OpenVINO工具包，提升AliOSAI使用案例的性能并缩短其开发周期，利用英特尔独一无二的异构AI平台和工具，进一步巩固我们在人工智能和深度学习领域的领先地位最后作为半导体企业，包括英特尔、高通等芯片巨头，是物联网广泛应用落地核心推动者，物联网资深专家杨剑勇指出，从芯片到云计算（数据中心）再到边缘计算，并利用AI能力，向开发者提供AI工具套件，以此提升各种智能设备感知能力

终端和服务器

来源：百家号

2018-08-07

“软硬”PLC之辩再审视：真正“赛点”在于确定性实时性能

在半导体装备、新能源等高智能化新兴领域，传统硬PLC受限于封闭式架构与有限算力，难以满足IT与OT深度融合及机器视觉等信息化需求。在半导体装备中，IPC控制器AMAX-7586集成HMI组态、视觉检测、运动控制与同一嵌入式平台，在保障控制精度与工艺稳定性的同时，有效缩减设备体积，降低开发难度，实现高速响应；在储能系统中，模块化控制器

PLC/DCS

来源：工控网

2026-02-26

e-works2026WRC直击：展台只是秀场，工厂才是机器人的最终答卷

这款手套的意义不仅在于硬件本身，更在于它为具身智能数据采集提供了新的工具。京城机电携旗下配天机器人、中航迈特及北京人形机器人创新中心亮相，集中展示在具身智能、半导体装备、精密制造及金属3D打印等领域的前沿成果。其中，配天机器人自主研发的晶圆传输机器人采用直驱电机结构、适用于高真空腔体环境，实现了半导体关键装备的自主可控；大负载工业机器人定点变姿态方案在手臂姿态变化中始终保持末端“尖对尖&rdquo

工业机器人

来源：e-works

2026-08-27

2026高端直驱技术深度解析：突破0.1ms电流响应极限与力矩跟随性的技术演进

行业痛点：毫秒级延迟背后的“力矩失守”在半导体固晶、激光切割及高速五轴加工中，设备的动态性能往往受限于电机驱动器的“反应速度”。

运动伺服

2026-04-29

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