第一十四章印制电路板装配体的PSD分析

第二节几何模型

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图14-1给出了印制电路板（PCB）的平面模型。PCB主要由电路基板（circuit board）

图14-1 印制电路板的平面模型

和集成电路封装体（IC packages）组成，该模型中由两个集成电路封装体和四个小的电路板固定柱组成，具体几何尺寸：电路板厚度H₁ =1mm，电路板固定柱高度H₂ =12mm，两个集成电路封装体的厚度H₃ =5mm，L =0.28m，W =0.2m，W₁ =0.05m，L₁ =0.06m，W₂ =0.02m，L₂ =0.12m， W₃=0.007m，电路板固定柱半径 R₁=0.002m，较大方形集成电路封装体的边长 L₃=0.012m，较小方形集成电路封装体的边长L₄=0.009m。

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ANSYS 14.0工程实例解析与常见问题解答

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