第一十四章印制电路板装配体的PSD分析

第三节材料的本构模型

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假设整个分析过程中，只考虑材料的线弹性。电路板的支撑圆柱体的弹性模量为71GPa、泊松比为0.33、密度为2770kg/m3；电路板和集成电路封装体的弹性模量为1.1GPa、泊松比为0.42、密度为950kg/m3。整个结构的阻尼比为0.01。

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ANSYS 14.0工程实例解析与常见问题解答

ANSYS 14.0工程实例解析与常见问题解答

作者：张洪才等编著

出版社：机械工业出版社

出版时间： 2013-04-01

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