第一十四章印制电路板装配体的PSD分析

第六节 GUI操作

3）划分电路基板

单击网格划分工具面板上的“网格划分”（Mesh）按钮，弹出拾取对话框，拾取电路基板的面A1，A2，A3，A4和A5，单击“OK”按钮。

（3）划分集成电路封装体

1）设置网格属性

单击网格划分工具面板上的网格属性设置（Element Attributes）区域的“设置”（Set）按钮，弹出网格属性设置面板，如图14-10所示，设置单元类型为SOLD185，其他保持默认值，单击“OK”按钮。

2）划分集成电路封装体

单击网格划分工具面板上的“网格划分”（Mesh）按钮，弹出拾取对话框，拾取集成电路封装体，单击“OK”按钮。

（4）划分电路板的支撑圆柱体

1）设置网格属性

单击网格划分工具面板上的网格属性设置（Element Attributes）区域的“设置”（Set）按钮，弹出网格属性设置面板，如图14-10所示，设置单元类型为BEAM188，材料号为2，其他保持默认值，单击“OK”按钮。

2）划分电路板的支撑圆柱体

单击网格划分工具面板上的“网格划分”（Mesh）按钮，弹出拾取对话框，拾取四个电路板的支撑圆柱体，单击“OK”按钮。

8．定义装配关系

（1）打开接触管理器

单击主菜单中的

图标，弹出如图14-13所示的接触管理器面板。

图14-13 接触管理器面板

（2）创建集成电路封装体与电路基板的装配关系

单击接触管理器中的图标，弹出目标面及目标单元类型设置面板，如图14-14所示，在该面板中设置目标面类型为面（Areas），设置目标单元类型为柔性体（Flexible），单击“拾取目标面”（Pick Target）按钮，弹出拾取对话框，拾取两个集成电路封装体的底面A8和A14，单击“OK”按钮，返回目标面及目标单元类型设置面板，如图14-14所示。

单击“Next”按钮，弹出接触面及接触单元类型设置面板，如图14-15所示，选择接触面类型为面（Areas），接触单元类型为面-面接触（Surface-to-Surface），单击“Pick Contact”按钮，弹出拾取对话框，拾取面A5，单击“OK”按钮，返回图14-15，单击“Next”按钮，弹出创建接触对面板，如图14-16所示单击“选项设置”（Optional settings）按钮，弹出接触对属性设置面板，如图14-17所示，设置接触算法为MPC，单击“OK”按钮，返回图14-16，单击“Create”按钮。

图14-14 目标面及目标单元类型设置面板

图14-15 接触面及接触单元类型设置面板

图14-16 创建接触对面板图14-17 接触对属性设置面板

14.6.2 模态分析

1．设置分析类型

（1）激活模态分析

GUI：单击Main Menu→Solution→Analysis Type→New Analysis，弹出分析类型设置面板，如图14-18所示，选择模态分析（Modal），单击“OK”按钮。

图14-18 分析类型设置面板

（2）设置分析选项

GUI：单击Main Menu→Preprocessor→Loads→Analysis Type→Analysis Options，弹出模态分析设置面板，如图14-19所示，选择模态计算方法为Block Lanczos，模态提取阶数（No. of mode）为100，模态扩展阶数为100，单击“OK”按钮，弹出Block Lanczos方法设置面板，如图14-20所示，保持默认设置，单击“OK”按钮。