大话芯片制造：从工厂、制造、工艺、材料到行业战略-智造书屋

新书抢先读: • 六西格玛设计：产品开发之道; • 大话芯片制造：从工厂、制造、工艺、材料到行业战略; • PDM/PLM及应用系统集成技术; • ADAMS/Car汽车底盘动力学虚拟开发; • 数字孪生实战：基于模型的数字化企业（MBE）; • 机械CAD/CAM; • PLM技术及应用; • CAPP数字化工艺设计; • 机械结构有限元法与计算机辅助分析; • 工业产品的数字化模型与CAD图样（第二版）

漫游半导体工厂: • 第一节鸟瞰半导体工厂：厂房、办公楼、工厂周边配电设备以及储罐; • 第二节工艺总检查：从扩散工艺到检验鉴别工艺; • 第三节组织人事结构：厂长以下设立生产技术部和设备技术部; • 第四节工厂的选址：水、电、高速公路，还有其他必须条件; • 第五节拥有变电站的半导体工厂：各种各样的防停电措施; • 第六节药液、气体的供给及排放系统：从空气中提取大量氮气

集成电路制造过程: • 第一节什么是半导体：一半导电的导体; • 第二节 IC芯片的制造过程; • 第三节前道工序（1）：基板工艺（FEOL），在晶圆上构建电子元素; • 第四节前道工序（2）：布线工艺（BEOL），电子元素间的金属布线; • 第五节晶圆：纯度提炼到11 个9; • 第六节薄膜的制造及形成：多层薄膜的叠加; • 第七节电路如何进行光刻：电路图案的光刻; • 第八节刻蚀工艺的形状加工：加工材料薄膜; • 第九节纯度99.9…的晶圆中加入杂质：故意加入杂质的原因; • 第一十零节晶圆的热处理：热处理的目的及主要工艺; • 第一十一节使表面平坦化的化学机械抛光（CMP）工艺

揭秘IC 芯片制造中不常被提及的工艺: • 第一节通过清洗彻底清除尘埃：化学分解和物理分解; • 第二节清洗后“冲洗→干燥”：用超纯水冲洗，然后再去除水分; • 第三节布线使用镶嵌技术：镶嵌工艺的关键是金属镶嵌; • 第四节 IC芯片全数检验：晶圆检验工艺的确认方法; • 第五节为保险起见引入冗余电路：紧急情况下备用存储器的构成; • 第六节分割芯片的切割设备：切割精度为头发丝直径的1/10; • 第七节框架内贴片：封装位置的精确作业; • 第八节金线的引线键合：在0.01s内完成的操作; • 第九节引线的表面处理：外部电镀，增加强度，防止生锈; • 第一十零节保护芯片的封装：防止气体、液体的渗入; • 第一十一节引线引脚的加工成形：根据封装形状加工; • 第一十二节用于芯片识别的激光打标：标注制造的时间、地点和方式

了解原材料、机械和设备: • 第一节为何进口硅：和生产铝一样是电力消耗大户; • 第二节工厂引进设备的整个步骤：设备制造商经验的积累; • 第三节同样的设备制造出的是同一IC 芯片？无数种组合里优化参数; • 第四节 IC芯片的成本率：月产量为2万片的工厂需要投资3000亿日元（约人民币150亿元）; • 第五节原材料的保质期参差不齐：药液因为温度、湿度的不同产生细微的变化; • 第六节晶圆的边缘部分为何不能用：周边除外（Edge Exclusion）; • 第七节超纯水因工厂而异，因产品而异：从水源到超纯水的生产过程; • 第八节超纯水的纯度：没有统一的标准; • 第九节药液、气体的纯度：2N5表示“99.5%”; • 第一十零节计算设备的使用率：设备有效使用率; • 第一十一节硅烷气体属于可自燃的危险物：因半导体产业的发展而被广泛应用; • 第一十二节半导体工厂也会发生氢气爆炸：核电站和半导体工厂的相似点; • 第一十三节光刻技术是细微化加工的核心技术：电路图案的复制; • 第一十四节整批处理到单片处理：有利于细微化加工的单片处理; • 第一十五节加热处理采用快速热处理：追求短时间的热处理

在检验中如何发现问题以及如何出货: • 第一节如何发现次品：检验工艺的原则是全数检查; • 第二节封装前出货的芯片（KGD）：多层芯片封装（MCP）必需的裸片; • 第三节 IC芯片的样品：从开发到量产的样品种类; • 第四节可靠性测试和筛选：通过加速实验估计寿命; • 第五节同样规格但运行速度不同：检验工艺分类出优质的大规模集成电路（LSI）; • 第六节 IC芯片出货、包装的注意点：客户出货时的三种包装箱; • 第七节半导体的销售与直销：半导体经销商即销售代理; • 第八节对投诉的处理促进芯片的改善：通过回顾制造过程进行调查

必须知道的工厂禁令和规则: • 第一节半导体制造厂的倒班轮休制度：1年365天每天24小时连续生产; • 第二节机器人和线轨搬运：减少人为错误，提高效率; • 第三节设备编号分组管理：精密机械存在个体差异; • 第四节尘埃引起IC芯片故障：多大的尘埃会引起故障; • 第五节计算机集成制造（CIM）的三大作用：对生产效率和质量的提高; • 第六节运用统计学实施工程管理：确保产品质量的稳定; • 第七节趋势管理捕捉异常迹象：统计工程管理（SPC）法; • 第八节工业废料的处理责任归于制造公司：非法倾倒会损害公司声誉; • 第九节无尘室的清洁度：产业标准（JIS）的1~9级; • 第一十零节无尘室的进入规则：轻轻拍打全身，身体转两三圈; • 第一十一节无尘室的构造和使用：整体式和隔间式; • 第一十二节 “局部无尘”战略：降低无尘室成本的智慧; • 第一十三节无尘室是“太空实验室”：黄色照明与特殊书写工具; • 第一十四节工期上的“特快”“普快”和“慢车”：不同制造周期的产品混合生产

劳动者的心声：工厂因人而充满活力: • 第一节诞生于吸烟室的创意：独特氛围的“异次元”空间; • 第二节原则上“禁止”参观工厂：必须签署“保密协议”才能进入制造生产线; • 第三节半导体工厂也要改进：审查提议，决定等级; • 第四节各种各样的非正式员工：特殊派遣员工中容易获得高水平人才; • 第五节反复检测：使用

大话芯片制造：从工厂、制造、工艺、材料到行业战略