第一十四章印制电路板装配体的PSD分析

本实例选用SHELL181单元模拟电路板，SOLID185单元模拟集成电路封装体，BEAM188模拟电路板的支撑圆柱体。采用接触向导定义电路板与集成电路封装体的装配关系。

第一十四章 印制电路板装配体的PSD分析