EDA简史-智造书屋

本书不仅是一部技术演进史，更是一部商业风云录和人文故事集。它深入解析了电路仿真、逻辑综合、物理设计等核心技术的诞生与演进，生动讲述了Cadence、Synopsys、Mentor（西门子EDA）三巨头如何崛起并塑造行业格局，并揭示了其背后华裔科学家与企业家的关键贡献。透过EDA的发展之镜，读者将深刻理解摩尔定律背后的工程经济学，以及全球半导体产业生态的协同与竞争。

作者：孙路

出版社：机械工业出版社

出版时间： 2026-03-01

定价：~~￥89.00~~

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作者简介

孙路（河马大叔）毕业于国防科技大学计算机学院微电子与固态电路设计专业，现任新思科技EDA生态解决方案资深产品专家。深耕EDA与集成电路领域14年，曾从事EDA软件研发、芯片物理设计、ASIC设计服务商务拓展、EDA软件销售等全产业链的工作，积累了丰富的经验，对整个集成电路产业有深入的洞察。

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12017（第二届）工业软件与制造业融合发展高峰论坛论文集 2大话数据结构 3ANSYS 13.0与HyperMesh 11.0联合仿真有限元分析 4UG NX 7.5基础应用与范例解析第3版 5UG NX 7.5完全自学手册 6PowerMILL多轴数控加工编程实例与技巧 7制造执行系统（MES）选型与实施指南 8ANSYS 14.0工程实例解析与常见问题解答 9设计原本—计算机科学巨匠Frederick P.Brooks的反思 10领域特定语言

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新书抢先读: • EDA简史; • AI赋能研发数字化转型; • 六西格玛设计：产品开发之道; • 大话芯片制造：从工厂、制造、工艺、材料到行业战略; • PDM/PLM及应用系统集成技术; • ADAMS/Car汽车底盘动力学虚拟开发; • 数字孪生实战：基于模型的数字化企业（MBE）; • 机械CAD/CAM; • PLM技术及应用; • CAPP数字化工艺设计

重新认识EDA: • 第一节三个角度; • 第二节早期发展; • 第三节增长飞轮; • 第四节本章结语

CAD的诞生: • 第一节伺服机制与旋风计算机; • 第二节数控机床与CAD软件; • 第三节 Sketchpad与CAD系统; • 第四节第一个商用CAD系统; • 第五节本章结语

CAD的发展: • 第一节早期集成电路CAD系统; • 第二节军事应用推动CAD发展; • 第三节 CAD行业全面爆发; • 第四节 UNIX和Windows NT; • 第五节英特尔公司的早期CAD环境; • 第六节本章结语

站在EDA山巅的人: • 第一节早期求学之路; • 第二节贝尔实验室生涯; • 第三节来到加州大学伯克利分校; • 第四节从事EDA教育; • 第五节对行业的贡献; • 第六节回到中国; • 第七节本章结语

EDA三巨头的诞生: • 第一节 Cadence诞生记; • 第二节 Mentor Graphics诞生记; • 第三节 Synopsys诞生记; • 第四节本章结语

PCB设计工具的演变: • 第一节 PCB的起源; • 第二节 Racal和图研; • 第三节 OrCAD和Allegro; • 第四节 PADS和Xpention; • 第五节 Protel和Altium; • 第六节本章结语

仿真器的起源与定型: • 第一节 SPICE的起源; • 第二节 VHDL与Verilog; • 第三节 Synopsys的首次收购; • 第四节 VCS与并行仿真; • 第五节 Quickturn入局; • 第六节硬件仿真器三角债; • 第七节本章结语

质量的“守门人”: • 第一节 Calibre与三个“叛徒”; • 第二节从反击到领先; • 第三节 RTL签核浪潮; • 第四节 Lint检查的起源; • 第五节静态验证乱局; • 第六节本章结语

物理设计大战: • 第一节物理设计的更高诉求; • 第二节价值连城的bug; • 第三节快速通道与变形虫; • 第四节大举收购; • 第五节打通物理设计的壁垒; • 第六节 “岩浆”的遗产; • 第七节华人“天团”; • 第八节 ATopTech的陨落; • 第九节本章结语

IBM EDA自研的巅峰: • 第一节 IBM验证方法; • 第二节 IBM逻辑设计; • 第三节 IBM晶体管级设计; • 第四节 IBM物理设计; • 第五节 IBM制造和测试; • 第六节本章结语

IP与SoC时代: • 第一节什么是IP; • 第二节 IP的起源; • 第三节 IP并购潮; • 第四节 IP-XACT标准; • 第五节本章结语

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